無(wú)損頂空分析儀使用的過(guò)程中可能會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？

　　無(wú)損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀，是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無(wú)要求，小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法，如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。

　　無(wú)損頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術(shù)，電化學(xué)和紅外原理針對(duì)檢測(cè)分析復(fù)合氣體，復(fù)合氣體主要以O(shè)2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達(dá)到保質(zhì)與保鮮的目的。其中，CO2能抑制大多需氧腐蝕細(xì)菌和霉菌的生長(zhǎng)繁殖；O2抑制大多厭氧的腐蝕細(xì)菌生長(zhǎng)繁殖，保持鮮肉色澤、維持新鮮果蔬富氧呼吸及鮮度；N2作充填氣。復(fù)合氣體組成配比根據(jù)食品種類、保藏要求及包裝材料進(jìn)行恰當(dāng)選擇而達(dá)到包裝食品保鮮質(zhì)量高、營(yíng)養(yǎng)成分保持好、能真正達(dá)到原有性狀、延緩保鮮貨架期的效果。
 

　　對(duì)于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來(lái)講，不能因?yàn)榘b工藝的完結(jié)就對(duì)其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開(kāi)包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來(lái)進(jìn)行控制和改變的，本儀器采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來(lái)阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況）。如果殘留氣體的含量超過(guò)產(chǎn)品保存的高濃度要求，則無(wú)論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無(wú)法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。

　　那么無(wú)損頂空分析儀使用的過(guò)程中可能會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？

　　1、帶有一定真空度（負(fù)壓）的包裝，取樣不成功，表現(xiàn)為分析儀報(bào)警，影響測(cè)試數(shù)據(jù)。

　　2、玻璃容器類包裝，取樣針頭無(wú)法刺入，表現(xiàn)為無(wú)法檢測(cè)。

　　3、包裝內(nèi)頂空氣體容量太小，一般＜5ml的樣氣量就不足以讓傳感器反應(yīng)，表現(xiàn)為測(cè)試結(jié)果不。

　　4、含有液體且小頂空的包裝，抽取樣氣分析，液體容易進(jìn)入傳感器，表現(xiàn)為設(shè)備受損。

　　希望無(wú)損頂空分析儀上述內(nèi)容能夠幫助大家更好的了解本分析儀。