Microx4 便攜式殘氧儀 手持式熒光法頂空分析儀

原理：熒光淬滅又稱熒光衰減法熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質的激發特性為基礎的。動態淬滅是從熒光釕物質在激發態時到周圍介質氧的能量轉移。在缺少氧氣的情況下，釕物質在光譜的紅色區發光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質的熒光壽合約為5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。

熒光法特點：基于光學原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，無需日常校準。

熒光法殘氧儀特點：小頂空測試：適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量負壓產品測試：無需抽取采集樣品氣體，負壓環境對測試不產生影響留樣管理（無損檢測）：光學原理，對特定產品無需破壞產品包裝，可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測，自動描畫數據隨時間變化曲線使用方式

熒光法殘氧儀有兩種使用方式：1》直接刺入包裝內部，是內部環境氣體與探頭頂部熒光物質接觸，從而得出相關數據（溶氧、頂空氧）2》熒光貼片測試法，通過頂部的熒光